Tantalum tyč pre elektronický priemysel

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. supplies high-quality rare metals, mainly including niobium hafnium alloy 103, tungsten, tantalum, niobium, hafnium, titanium, zirconium, nickel, vanadium and alloys of conventional processed profiles such as plates, strips, coils, rods, vodiče, potrubia, ako aj hlboké spracované výrobky, ako sú lode, krížové predmety, rozprašovacie ciele, poťahové ciele, opracované časti, vysoké {{{}} Screens Curnace, vykurovacie prvky, telesá pece (vykurovacie pecia, pec žíhania), korózia -

Ako výrobca, dodávateľ a vývozca Tantalum poskytujeme vysokú - čistotu, vysoké {- teplotné odolné, korózia -, letectvo, obrana, vojenské a morské inžinierstvo so strašidelnejšou kvalitou a výhodnejšími cenami! Zákaznícky servis je vždy online, takže nemáte obavy.

Charakteristiky a vlastnosti

 

 

01

Vysoká hustota

Tantalum má hustotu približne 16,68 g/cm ³, čo v určitých aplikáciách poskytuje požadovanú hmotnosť a stabilitu.

 

02

Vysoká topenie

Vysoký bod Tantalum umožňuje vydržať extrémne teploty, vďaka čomu je vhodný pre aplikácie v vysokých - teplotných prostrediach.

 

03

Odpor

Tantalum vykazuje vynikajúcu odolnosť proti korózii v mnohých roztokoch kyselín, alkálie a soľ, najmä v silných kyslých prostrediach.

 

04

Dobrá vodivosť a tepelná vodivosť

Tantalum má vynikajúcu vodivosť a tepelnú vodivosť, vďaka čomu je vhodná na tepelné riadenie v elektronických aplikáciách.

Tantalum tyč (čistota väčšia alebo rovná 99,95%) sa stala nenahraditeľným materiálom pre elektronické komponenty vďaka svojej ultra - vysokej dielektrickej konštante (dielektrická konštanta filmu povrchového oxidu až do 26) a charakteristiky nízkeho prieniku. Jeho koeficient tepelnej expanzie (6,5 x 10 ⁻⁶/ stupeň) je blízko k kremíkovým doštičkám (4,5 × 10 ⁻⁶/ stupňa), čo môže účinne znížiť riziko zlyhania zariadenia spôsobené tepelným stresom. Vo vysokom - teplote a vysokom - frekvenčných prostrediach je stabilita tantalových tyčí lepšia ako tradičné materiály, ako sú hliník a meď. Napríklad ich odpor sa zvyšuje iba o 12% na 300 stupňov, zatiaľ čo zliatiny medi sa zvyšujú až o 45%.

Typické scenáre aplikácie a prípady

• Výroba kondenzátora Tantalum

Inštitút Murata v Japonsku používa pórovitú anódu vytvorenú spekanou priemeru priemeru 0,3 mm, s špecifickou kapacitou až do 200 000 μf · V/g, čo je 8 -násobok hliníkových kondenzátorov. Jeho výrobky sa široko používajú v výkonových moduloch základnej stanice 5G, dosahujú 60% zníženie veľkosti a zároveň predĺžia životnosť na 100 000 hodín.

• Rozprašovací materiál na rozprašovanie polovodičov

SMIC používa na prípravu bariérovej vrstvy pre 7nm čipy s priemerom 50 mm (TAW-10%) na prípravu bariérovej vrstvy pre 7nm čipy, s rýchlosťou depozície rozprašovania 0,8 μm/min a defektnej rýchlosti menšej ako 0,1/cm ², ktorá zlepšuje výťažok o 15% v porovnaní s tradičnými cieľmi medi.

• Presný rezistor

Tenký filmový film na báze Tantalum vyvinutý spoločnosťou Vishay Corporation v Spojených štátoch má teplotný koeficient až ± 5ppm/ stupeň a používa sa v systémoch riadenia kozmického lode. Kolísanie rezistencie je menšie ako 0,01% v prostrediach v rozmedzí od -55 do 200 stupňov.

Aktuálna aplikácia elektroniky Tantalum Rod Electronics čelí dvom hlavným problémom:

• Kontrola nákladov: Ceny s vysokou čistotou tantalu (väčšie alebo rovné 99,99%) sú ocenené na 300 juanov/g a vyžadujú optimalizáciu procesu metalurgie práškového metalurgie (ako je napríklad spekanie izostatického stlačenia izostatického zachladnutia), aby sa zvýšil výťažok od 65%do 85%.
• Mikro adaptácia: V reakcii na požiadavky zariadení MEMS sme vyvinuli ultra - technológiu kreslenia jemného tantalum s priemerom 0,05 mm v kombinácii s povrchovým ošetrením v nanomateriále (ako je depozícia al ₂ O3 poťahovania).

S rozvojom komunikácie 6G (komerčné do roku 2028) a kvantovým výpočtom (industrializácia do roku 2030) bude dopyt po tantalových tyčí predstavovať tri hlavné rastové body:

• Mikrocapacity: Spĺňajte dopyt po 0,1 mm ³ Ultra malé jednotky na skladovanie energie v nositeľných zariadeniach s očakávanou veľkosťou trhu do roku 2030 12 miliárd dolárov.
• Semiconductor substrát tretej generácie: Ako gan na substráte TA heterojunkcie je jeho tepelná vodivosť (57 W/m · k) lepšia ako zafír (35 W/m · k), čo môže zlepšiť účinnosť rozptylu tepla o 30%.
• Flexibilná elektronika: Kombináciou tantalu fólie (hrúbka 10 μm) s substrátom PI sa vyvíja flexibilná doska obvodu, ktorá má veľký potenciál na aplikáciu v oblasti lekárskej elektroniky.

Od základných staníc 5G po kvantové čipy, Tantalum tyče naďalej vkladajú inovatívnu energiu do elektronického priemyslu svojím nenahraditeľným výkonom. S výbušným rastom komunikácie 6G a polovičným telom tretej generácie sa Tantalum Rod prelomí prekážkou miniaturizácie a nákladov a otvorí Xintiandi v oblastiach flexibilnej elektroniky, výkonových zariadení atď.

Rovnako ako stabilná prevádzka každého tantalum kondenzátora podporuje impulz modernej digitálnej spoločnosti, každý technologický skok v tantalových materiáloch sa stane solídnym základným kameňom pre ľudstvo na preskúmanie elektronickej hranice. V nasledujúcom desaťročí sa očakáva, že Čína povedie novú vlnu aplikácií Tantalum Rod s jeho výhodami v celom priemyselnom reťazci a technologických inováciách, čo umožní tomuto „priemyselnému vitamínu“ žiariť ešte jasnejšie.

Populárne Tagy: Tantalum Rod pre elektronický priemysel, Čína Tantalum pre výrobcov elektronického priemyslu, dodávateľov, továreň, tantalum zliatiny pre presnú elektroniku, Tantalum fólia pre výskum a vývoj, tantalum pre chemické nádrže, tantalum pre vysokotlakové aplikácie, Tantalum Produkty pre leteckú technológiu, Tantalum drôt na priemyselné použitie